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新品颁布 | 3499拉斯维加斯SRI8000系列一体式3D线激光产品,中远视野·超高帧率专为高速产线而生

颁布起源:3499拉斯维加斯

颁布功夫:2026/07/20

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在 3C 电子、新能源、汽车零部件产线上,中视野尺寸检测持久陷于“速杜纂不变性”的两难——通例设备视野满足检测需要时,节拍无法匹配产线产能;若提升扫描频率,工件高差区域易出现点云迷失、数据禁绝等问题;而分体式设备,还会额表增长现场布线、整机集成的落地成本与调试工作量。

3499拉斯维加斯SRI8000一体式系列再添新成员,以“中远视野 × 超高帧率”的主题优势,一次性推出 SRI8080、SRI8082、SRI8140、SRI8240 四款新品,形成从中视野超高精度到大视野大景深的齐全一体式 3D 线激光丈量产品矩阵,专为高速检测产线量身打造。

全系列选取一体式架构,省去表置节造器,最高扫描频率达67 kHz,在保险亚微米级高度分辨的同时,让3D概括采集更高效、更不变。四款新品凭据视野与景深梯度发展,别离锁定分歧工件尺寸与精度要求的在线丈量场景,助力产线与质量管控的双沉突破。




SRI8080

三维激光概括丈量仪





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主题参数速览

  • 参考距离:80mm

  • X轴线宽:近端49mm / 参考58mm / 远端69mm

  • Z轴丈量领域:+20mm ~ -27.5mm (FS=47.5mm)

  • Z/X轴沉复精度:0.4μm/5μm

  • X轴概括距离:20μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67kHz



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主题优势

SRI8080在80mm装置距离下,Z轴沉复精度达到0.4μm,X向距离20μm,兼备47.5mm的丰裕高怀抱程。即便面对毫米级微幼特点公差,也能以67kHz帧率陆续采集靠得住的3D概括点云,握别低帧率概括仪跟不上封口焊、贴合检的高速产线节拍难题。

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利用场景

1. 新能源汽车 & 锂电行业

  • 盖板平面度 + 高度差:扫描顶盖大面与极柱区域台阶,支持封口焊前贴合质量管控

  • 顶盖焊路/台阶/咬边检测:焊后截面描摹与边缘炸点、凹坑鉴别,对标线激光焊后3D全检规划

  • 密封钉/防爆阀周边:部门高分辨率扫描焊后描摹与周围高度变动

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2.半导体 & 通用精密造作

  • 芯片/镀金面部门共面度

  • 焊后bead部门描摹:咬边、余高不及与表表微坑的截面 + 陆续概括分析

  • 精密金属件台阶/段差:CNC、冲压幼件在线尺寸与概括形变检测




SRI8082

三维激光概括丈量仪 





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主题参数速览

  • 参考距离:80mm

  • X轴线宽:近端80mm / 参考92mm / 远端105mm

  • Z轴景深:+17 mm ~ -23 mm (全量程 40 mm)

  • Z/X轴沉复精度:1.1 μm / 7.5 μm

  • X轴概括数据距离:30μm,点数3200

  • 扫描速度:5200 ~ 67kHz




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主题优势

SRI8082搭载约92mm中视野距离,最高扫描频率达67kHz,专为“视野达标但节拍不及”的产线场景打造。40mm的Z向景深与1.1μm的Z轴沉复精度保险了高度差较大工件的概括齐全性,杜绝因提速而产生的丢点异常。

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利用场景

1. 焊接检测:在焊接的工序中,可在不增长单件作业功夫的前提下,追踪机械人的焊炬,在焊接后立即不变地对焊路进行状态检测。



2.锂电&3C结构件检测:各类壳体、支架、模组的平面度、形变、装配段差检测。


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SRI8140

三维激光概括丈量仪 






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主题参数速览

  • 参考距离:140mm

  • X轴线宽:近端68.5mm / 参考86mm / 远端113mm

  • Z轴丈量领域:+38mm~-62mm (FS=100mm)

  • Z/X 轴沉复精度:0.5μm/7.5μm

  • X轴概括距离:30μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67k Hz




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主题优势


SRI8140在140mm装置距离下实现86mm参考X轴线宽与100mm大景深,同时维持0.5μmZ向沉复精度,是一台两全亚微米分辨率、中视野覆盖与高动态领域的集成式传感器,67kHz扫描速度可高效适配各类工业高速产线。

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利用场景

1.通用精密造作

  • 金属冲压/CNC 件平面杜纂断差:中视野覆盖多特点区域,亚微米级 Z 向沉复精度支持公差管控

  • 焊后 bead 描摹检测:截面状态 + 陆续概括叠成 3D,鉴别咬边、沉叠、余高不及与表表微坑

  • 电缆 / 型材凹凸缺点:沿进给方向高速扫描,捉拿表表升沉与部门凹陷





SRI8240

三维激光概括丈量仪 





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主题参数速览

  • 参考距离:240mm

  • X 轴线宽:近端111mm / 参考142mm / 远端188mm

  • Z 轴丈量领域:+62mm ~ -110mm (FS=172mm)

  • Z/X 轴沉复精度:1μm / 13μm

  • X 轴概括距离:50μm,点数3200

  • 扫描速度:2300~67kHz



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主题优势

SRI8240将参考距离拓展至240 mm,提供高达142mm的参考线宽与172mm的超大景深,1μmZ向沉复精度确保大视野下的精怀抱测可信。结合67kHz帧率,对大面、多台阶与翘曲工件实现急剧全景扫描,大幅削减扫描趟次与单件CT,让大尺寸工件的在线3D检测真正落地。

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利用场景

1.模组侧板过程量 / 全尺寸:水平随线扫描侧板大面,双机可覆盖模组两侧

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2.模组底面 / 端面检测:压缩景深或全景深档下,丈量端面平坦杜纂底部概括,支持 Pack 组装前过程质控

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3499拉斯维加斯三维激光概括丈量仪SRI8000系列四款新品的同步颁布,将“一体式 3D 线激光”的视野选择、精度等级与扫描速度沉新对齐,让高速产线不再在视野、节拍与不变性之间做妥协。


无论是微型衔接器还是PACK模组大面,都能在矩阵中找到专配规划。我们等待这一体式超高帧率组合,为您的产线品控注入更靠得住、更紧凑、更高效的新质出产力。


如您也在寻找可能匹配高速产线检测的3D线扫相机,欢迎与我们联系。

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